盈亚证券咨询：芯片代工新格局

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　　ChatGPT的火爆，极大地提升了对人工智能芯片的需求，同时也改变了芯片制造行业的竞争格局。先是英伟达CEO黄仁勋亲赴中国台湾与台积电领导重叙20多年的合作情谊，紧接着便传出英伟达正寻求与三星芯片代工合作的消息。

　　最近消费电子行业的不景气，也给半导体和代工行业带来了沉重的压力，有传言说，三星的代工业务，在今年上半年损失了一万亿韩元，台积电前不久调低了今年的收入预测。然而，对于习惯于通过反周期性扩张赢得胜利的三星来说，这或许是一次机遇，因为它不但宣布将斥资几十亿美元建造一座芯片生产工厂，而且还表示要在2030年内超过台积电。

　　不管是真实的业绩压力，还是AI芯片前景的争夺，都使得台积电，三星的竞争愈演愈烈。而另一个芯片巨头英特尔，则推出了 IDM2.0战略，将重心放在了芯片代工上。上个月，其在欧洲的几个地方宣布了六百亿美元的投资，并在最近将会独立出一家芯片代工公司。虽然英特尔的芯片代工能力还没能排进前十，但不妨碍基础雄厚、全面投资的英特尔喊出2030年要超越三星、成为全球第二大晶圆代工厂的口号。

　　面对AI时代的全新机遇，长期在手机、内存、屏幕等领域称霸的三星显然不甘于芯片代工领域“老二”的身份，奋起直追。行业人士认为，三星之前发布的先进封装技术，并与之结成同盟，将增强其产业链的整合能力，并提供一揽子客户化的服务。配合着对3 nm、2 nm制程工艺的强势布局，三星正在不遗余力地与台积电争夺 AI芯片订单。

　　而英伟达、高通等客户，基于自身供应链安全及谈判话语权的考量，也有意寻求订单多元化，芯片制程工艺和良品率提升后的三星无疑成为一个潜在优选。但台积电不但占据了芯片代工的半壁江山，而且还掌握着一张王牌，那就是先进封装。

　　据市场调研公司 IBS的数据，在达到28nm制程节点以后，若再进一步缩减制程，每百万门晶体管的制造成本不降反升。摩尔定律开始“失效”，先进制程逼近物理极限之际，每前进一步都意味着天文数字的投资，而先进封装仍处在有较高投资效益的阶段。

　　AI芯片领域依赖高技术创新，因而公司的创新研发能力很大程度上决定了公司未来绩效，该领域的投资者应重点关注公司的研发能力以及行业前沿技术发展。现在很多不懂专业知识的投资者，在进入新兴行业的时候都会选择向值得信赖的投资咨询公司咨询，比如盈亚证券咨询公司，他们可以挖掘A股市场潜在投资机会，尽可能地回避市场系统性风险。